電子材料國產(chǎn)化趨勢，至2016年，國內電子材料占比仍非常低（不超過10%），高端封裝材料更是幾乎空白，嚴重阻礙了國內電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

目前，中國大陸**電子高端封裝市場基本由國外廠商和臺灣廠商主導，ASE、Amkor、SPIL等占據(jù)了絕大部分市場份額，中國大陸供貨商只有江陰長電、華天科技、通富微電等少數(shù)幾家，其市場占有率也少之又少。

封裝測試是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環(huán)節(jié)結束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進行電氣功能的確認。

中國大陸當前進入半導體生產(chǎn)線建設密集期，對半導體設備和材料的需求快速增長，大陸年需求規(guī)模有望超過200億美元，國內配套的設備和材料廠商迎來進口替代大機遇。隨著摩爾定律失效，集成電路的發(fā)展尤其依賴**電子封裝技術的革新突破，因此，**電子封裝材料將起到至關重要的作用。

另一方面，隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的推進實施，智能制造、產(chǎn)業(yè)升級又將催生巨大的集成電路市場。這意味著電子封裝材料將面臨廣闊的產(chǎn)業(yè)機遇。集成電路正朝著小型化、輕薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低的趨勢發(fā)展，而集成電路的封裝從原來的二維到更多維的發(fā)展。

“材料是我國電子產(chǎn)業(yè)的痛”，隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展，電子材料國產(chǎn)化勢在必行。未來5-10年將是我國電子材料迅速發(fā)展的時期，挑戰(zhàn)與機遇并存。

二、柔性電子材料發(fā)展前景廣

“十二五”以來，柔性電子技術蓬勃發(fā)展，而由此發(fā)展起來的柔性電子設備，亦是方興未艾。智能可穿戴設備便是重要的應用。柔性電子設備已在新型能源設備，疾病預防與治療，智能手機，大尺寸顯示屏幕，航空航天等領域嶄露頭角。柔性可攜帶儲能電池，柔性超級電容器已有初步的產(chǎn)品；生物可兼容的柔性傳感器，在心臟疾病監(jiān)測，脈搏感應，腦電波探測等發(fā)揮了初步作用；風靡一時的小米手環(huán)，由于其物美價廉，可以說是走入國人生活的..款可穿戴設備，主要功能包括查看運動量，監(jiān)測睡眠質量，智能鬧鐘喚醒等，還可以通過云端識別更多的運動項目；早前美國谷歌公司推出的谷歌眼鏡，蘋果公司的智能手表等也在市場上引起了不小的反響；有機發(fā)光二極管，也在顯示發(fā)光領域得到了初步的應用；在航天領域，柔性電子設備由于形狀可控、節(jié)省空間也已得到了一些應用。

目前在印刷電子領域，常用的柔性材料通常為有機材料，包括PI（聚酰亞胺），PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯），PEN（聚乙烯奈），PEI（聚醚酰亞胺），透明導電聚酯等等。到2030年，現(xiàn)有有機材料的性能，將會得到極大的提高。例如目前有機半導體遷移率.大值1cm2V-1s-1，到時我們可開發(fā)出媲美單晶硅遷移率103cm2V-1s-1的有機半導體。當前的研究熱點柔性材料，石墨烯，硫化鉬等二維材料，碳納米管，納米線等一維材料將走向成熟。而且新型的無機柔性材料也將會進入我們的應用領域。

得益于有機發(fā)光二級管等材料技術的發(fā)展，未來30年，柔性顯示技術必將得到深入而廣泛的發(fā)展，也將會不僅僅限于有機材料，呈現(xiàn)多元化，智能化的特點。柔性顯示屏幕將走入市場，甚至成為顯示屏幕的主流產(chǎn)品。比如制作大尺寸的柔性顯示屏幕，日常柔性電子產(chǎn)品的顯示屏等。

想了解更多關于電子行業(yè)新聞資訊，請隨時關注西安騰星電子科技有限公司 。

人們對環(huán)保的重視預示了電子元器件無鉛應用和無鉛制造的發(fā)展方向，這將帶領電子漿料的整個工藝、技術、設備、材料向環(huán)保領域發(fā)展。

在高速發(fā)展的信息社會，電子漿料是關鍵材料。高性能、低成本的原材料將大大提高電子產(chǎn)品的競爭力，也是電子漿料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。因而改善電子漿料性能，并且降低生產(chǎn)成本將在實際生產(chǎn)中具有良好前景。