導(dǎo)電漿料中，黏結(jié)相作為構(gòu)成電子漿料的關(guān)鍵成分，在電子漿料高溫?zé)Y(jié)后能夠使導(dǎo)電膜與基片黏合，通常由玻璃、氧化物晶體或二者的混合物組合而成。依據(jù)電子漿料不同的固化方式，所使用的黏結(jié)相可分為有機(jī)黏結(jié)相和無機(jī)玻璃型黏結(jié)相。其中有機(jī)黏結(jié)相多用于低溫?zé)Y(jié)電子漿料，無機(jī)玻璃型黏結(jié)相多用于高溫?zé)Y(jié)電子漿料。

在電子漿料中，玻璃粉與導(dǎo)電相顆粒形成網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)組織，調(diào)節(jié)漿料的熱膨脹系數(shù)并滿足電極和基體黏結(jié)強度要求。電子漿料燒結(jié)過程中，玻璃相逐漸熔化，使導(dǎo)電相顆粒得到充分濕潤，并填補有機(jī)載體揮發(fā)留下的孔洞；在冷卻過程中，玻璃液相開始凝固、拉緊、收縮繼而使導(dǎo)電膜更加致密，且能夠增強膜層與基片之間的附著力。

黏結(jié)相的選擇對成膜的機(jī)械性能和導(dǎo)電性能產(chǎn)生影響，因此要求黏結(jié)相應(yīng)具有以下特性：

（1）與導(dǎo)電金屬顆粒和印刷基材之間的黏結(jié)強度較高，具有良好的熱膨脹匹配；

（2）高溫穩(wěn)定性和耐老化性能良好；

（3）高溫下具有較好的黏度、潤濕性和表面張力；

（4）不與其他物質(zhì)發(fā)生不良化學(xué)反應(yīng)。

黏結(jié)相的含量、粒度、形狀、表面性質(zhì)等因素對漿料的性能有很大影響。為了形成致密的燒結(jié)膜，原則上玻璃粉應(yīng)為球狀，粒度均勻，分散性好。一般來說，玻璃粉粒徑小，尺寸范圍窄，可提高漿料整體活性。